molex莫仕连接器电镀不均匀原因剖析

在现在的接插件电镀职业中，常运用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。现在运用多的是直流电源。

为使孔内镀金层厚度到达图纸要求，假如用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是触摸体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差愈加显着。而选用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面堆积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层堆积较快;当施加反向电流时，镀件表面的镀层发作溶解，本来的高电流密度区溶解较快，能够在零件的凸起处除掉较多的镀层，使镀层厚度均匀。

出产实践证明，选用周期性换向脉冲电源不光能够改进镀金层在触摸体孔内、外表面的散布，一起对电镀时的整槽镀件的镀层均匀性也有较好的改进。表1是选用孔径为1

mm、孔深大于3 mm的触摸件(名为接线导管)，按1.3μm厚度(图纸规则1.27μm)要求，以0.1

A/dm2的阴极电流密度，在两种不同电镀电源振荡镀金后所检测出的镀层厚度数据。